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半导体测试探针（高频探针）主要应用于BGA芯片测试，微型BGA原件，测试架，手机，电脑，通信等；其应用评率为500MHz，测试中所采用的针的数量根据具体的BGA IC 与其治具的规格不同而不同， 测试治具的间距有0.4/0.5/0.65/0.75/1.0/1.27/2/2.54MM不等。

半导体测试探针（高频针）主要应用行业如：手机、电脑、通信等。主要芯片的行业几乎都被推行使用半导体测试探针进行，主要需求量最大需芯片封装测试行业。